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我国近年来芯片设计水平提升2代,制造工艺提升

飞象网讯(源初/文)7月24日,工信部在先容2018年上半年通信业成长环境时表示,近年来我国集成电路财产已在核心技巧上取得冲破,芯片设计水平提升2代,制造工艺提升1.5代。

工信部方面表示,我国2014年宣布了国家集成电路财产成长的推进纲要,在这几年来各方面的努力下,我国集成电路财产实现了快速的成长。

一是财产规模赓续强盛年夜,2017年我国集成电路行业的贩卖额达到5600亿元,跟2012年比翻了一番多。

二是核心技巧取得了冲破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

三是骨干企业的实力也在加强,像海思、紫光、展锐分手位枚举世的第六和第十大年夜芯片设计企业,像中芯国际,华虹集团成为举世第五大年夜和第九大年夜芯片代工制造企业,像长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到举世的第三位、第六位和第八位。

四是财产投资大年夜幅增长,近三年来全行业的年投资额均跨越了1000亿元,是2012年的2倍多,存储器实现了计谋结构,应该说制造业的结构初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块,同比增长15%。

据悉,不久前工信部给出的数据显示,我国95%以上的高端芯片依附入口。根据天下银行给出的数据,2016年,中国入口了2270亿美元的芯片,跨越入口煤油的支出。不过,我国集成电路财产规模正在赓续扩大年夜,核心技巧取得了冲破,骨干企业的实力也在加强。

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